BGA植球更换技巧
- 焊锡膏用中温 183° ,助焊膏,刮刀,压网镊子,吸锡带,3D钢网,高温胶带.
- 拆bga的时候,四周围一圈助焊膏
- 焊锡盘涂一层焊锡膏,用普通焊锡熔化,然后把旧焊锡用吸锡带吸走,保证平整.
- pcb的焊锡盘用洗板水洗干净, 涂抹一层(1/3)张A4纸厚度的助焊膏.
- emmc植球前,用普通焊锡熔化,然后把旧焊锡用吸锡带吸走,保证平整.
- 放3D钢网对准,高温胶带贴住
- 锡膏放餐巾纸上,把水分吸干,防止焊锡随意流动,造成短路
- 钢网放湿润的4张对折的餐巾纸上,镊子压好钢网,用刮刀给钢网涂抹一层焊锡膏(来回3次) 保证均匀
- 多余的焊锡用刮刀刮掉,然后用纸巾把上面多余的焊锡搽干净．
- 放大镜确认一下每个网洞内焊锡膏都均匀
- 镊子压住钢网,用50度的温度加热钢网四周10秒,然后220度对着网洞开始吹.
- 镊子压着钢网不要动手,一直到焊锡膏变成小球,然后数10秒,不吹了
- 数5秒后放开镊子
- 轻轻的拉下胶带,用镊子把芯片拆下来.
- 这时候芯片的焊盘有些球位置是偏的,涂抹一点焊锡膏,然后用风枪把球吹均匀,让他们归位.
- 检查芯片锡球是否完整饱满,如果焊膏比较多,用洗板水清洗干净.
- 放pcb上对准位置,然后150度左右的温度吹芯片周围15秒,加热pcb底部的焊盘,
- 开始220度均匀吹芯片,大概30秒,不要用镊子动芯片,间距太小了,一不小心就短路了,要动就注意幅度.
总结:
- 锡球要均匀,重点就是刮焊锡膏的时候,保持芯片和钢网左右不要移动,上下不要有缝隙,不然焊锡膏过多乱跑,球太大了短路.
- 焊接的时候,pcb焊盘要有一层很薄的助焊膏,没有的话,锡球和底盘没有液体传导温度,没法连上,太多的话,会顶起芯片.最终是开路没有连上.
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最后一次更新于2024-12-03
